2nm soc 文章最新資訊

4億美元太貴！臺積電仍拒絕購買ASML的High-NA EUV設(shè)備

目前，生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體必不可少的EUV（極紫外）光刻設(shè)備由荷蘭ASML獨(dú)家供應(yīng)，而臺積電2nm工藝就是利用現(xiàn)有的EUV設(shè)備實現(xiàn)晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)，并保持較高的良率。但隨著推進(jìn)到更先進(jìn)的次2nm節(jié)點(diǎn) —— 即1.4nm與1nm（分別代號A14與A10）—— 制造工藝將面臨更多技術(shù)瓶頸。理論上，這些問題可以通過采購ASML的最先進(jìn)High-NA EUV設(shè)備來解決，但最新消息稱臺積電選擇的方向并非購買新設(shè)備，而是轉(zhuǎn)向使用光掩模薄膜（Photomask Pellicles）。什么是High-NA光刻機(jī)？從早期的深紫外
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三星展開2nm價格競爭，報價只有臺積電的三分之二

據(jù)DigiTimes報道，三星為了與臺積電2nm（N2）制程競爭，已明確將2nm工藝（SF2）制程晶圓的報價降至2萬美元，較臺積電3萬美元的傳聞報價低了整整三分之一。當(dāng)前全球尖端芯片生產(chǎn)普遍處于滿負(fù)荷狀態(tài)，即便像英偉達(dá)這樣的科技巨頭也幾乎無法獲得足夠的供應(yīng)來滿足其需求。盡管眼下屬于賣方市場，芯片代工廠之間仍存在激烈競爭。 —— 三星此次降價舉措旨在吸引更多客戶，以提升其2nm晶圓廠的產(chǎn)能利用率，也是為保障投資回報的必然選擇。根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)，目標(biāo)
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三星代工的2nm驍龍8 Elite Gen5被砍，廠商無人問津

知名博主數(shù)碼閑聊站透露，由三星代工的2nm制程版本驍龍8 Elite Gen5芯片已被取消，目前沒有任何廠商計劃采用這款芯片。高通于今年9月發(fā)布的驍龍8 Elite Gen5（型號為SM8850）由臺積電負(fù)責(zé)代工，采用臺積電3nm工藝制程。目前各大廠商推出的旗艦機(jī)型均搭載了這一版本的芯片。盡管三星也為驍龍8 Elite Gen5提供代工服務(wù)，采用其SF2（2nm制程）工藝，且套片報價低于臺積電3nm版本，但由于三星過往的工藝表現(xiàn)不佳，廠商對其持謹(jǐn)慎態(tài)度，導(dǎo)致該版本芯片無人采購?；仡櫄v史，三星曾代工過高通的
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臺積電2026年大客戶排名將面臨洗牌，蘋果仍將穩(wěn)居榜首

根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，全球AI競賽白熱化，臺積電2026年大客戶排名將面臨洗牌，蘋果在長期計劃提前預(yù)定產(chǎn)能下，仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶，貢獻(xiàn)的營收金額也將快速提升，最快2026年將貢獻(xiàn)超萬億元新臺幣（約合330億美元）的業(yè)績。但是，博通將更將快速崛起，明年有望將擠下英偉達(dá)成為臺積電第二大客戶。臺積電年報顯示，其2024年最大客戶貢獻(xiàn)了6243億元新臺幣營收，創(chuàng)下歷史新高，同比增長14.2%，在臺積電總營收當(dāng)中的占比為22%，外界普遍認(rèn)為該最大客戶為蘋果。而在蘋果自研芯片計劃中，臺積電是促成計劃成功的基礎(chǔ)，因
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新的 MediaTek 天璣9500 手機(jī)芯片帶來低功耗 AI 和相機(jī)升級

MediaTek 是全球最大的智能手機(jī)芯片生產(chǎn)商，其最新的旗艦產(chǎn)品 MediaTek Dimensity 9500 預(yù)計將為今年下半年及 2026 年發(fā)布的許多頂級 Android 手機(jī)提供動力。到目前為止，已有兩個品牌確認(rèn)將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機(jī) Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機(jī)。預(yù)計這兩款手機(jī)都不會在美國上市，我們也不太可能在美國看到搭載 Dimensity
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聯(lián)發(fā)科據(jù)報道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片

（圖片來源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國臺積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運(yùn)營官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱，這一舉措是為了滿足美
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蘋果控制著臺積電半數(shù)2nm產(chǎn)能，剝奪了競爭對手的尖端技術(shù)

外媒報道稱，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電2026年一半以上的2納米產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)猜測，蘋果在蘋果硅計劃中提前預(yù)訂了晶圓廠最先進(jìn)的產(chǎn)能，將阻止競爭對手使用最先進(jìn)的制程技術(shù)，成為其制勝策略之一，并繼續(xù)成為臺積電最先進(jìn)產(chǎn)能的最大用戶。臺積電將于2025年下半年開始量產(chǎn)2nm，預(yù)計明年將進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)。MacRumors報道稱，蘋果已經(jīng)獲得了臺積電到2026年至少一半的2納米工藝產(chǎn)能。蘋果承包臺積電2納米產(chǎn)能臺積電的最大客戶仍然是蘋果。根據(jù)臺積電的年報，這個最大的客戶將在2024年貢獻(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的6243億新臺幣收入，同比增長14.
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2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機(jī)嗎？

聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機(jī)應(yīng)用處理器的死對頭，高通在智能手機(jī)的生態(tài)上話語權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場份額上領(lǐng)先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競爭力。在天璣系列出現(xiàn)之前，聯(lián)發(fā)科技在手機(jī)AP方面的話語權(quán)似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內(nèi)部的產(chǎn)品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號變成了笑話。不過隨著各手機(jī)廠商定制處理器出現(xiàn)不同的意外情況，不可否認(rèn)的是，天璣系列現(xiàn)在擁有可以撼動驍
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2026年 Apple 2納米芯片革命：四款新芯片——改變游戲規(guī)則的先進(jìn)封裝與全新的市場競爭格局

2026 年蘋果四款 2 納米芯片：據(jù)報道，蘋果公司計劃于 2026 年推出四款采用臺積電 2 納米工藝的芯片。這些包括用于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro，一款用于 Mac 的下一代 M 系列芯片（可能是 M6），以及一款用于下一代 Apple Vision Pro 的新 R2 協(xié)處理器。先進(jìn)的封裝技術(shù)突破：蘋果公司至少有兩款 2 納米芯片（尤其是 A20/A20 Pro）將采用晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術(shù)——這是一種尖端技術(shù)，將 CPU、GPU 甚至內(nèi)存等組件集成
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聯(lián)發(fā)科技開發(fā)采用臺積電 2nm 工藝的芯片，實現(xiàn)性能和能效的里程碑

無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)發(fā)科宣布與臺積電合作取得突破性成就。該公司已成功開發(fā)出采用臺積電尖端 2nm 工藝技術(shù)的旗艦片上系統(tǒng) （SoC），計劃于 2026 年底量產(chǎn)。這一里程碑加強(qiáng)了聯(lián)發(fā)科和臺積電之間的長期合作，臺積電始終如一地為旗艦移動設(shè)備、計算、汽車、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提供高性能、高能效的芯片組。臺積電的2nm制程技術(shù)引入了納米片晶體管結(jié)構(gòu)，這是半導(dǎo)體設(shè)計的重大飛躍。這種創(chuàng)新架構(gòu)可以顯著提高性能和能效，為先進(jìn)芯片組樹立新標(biāo)準(zhǔn)。聯(lián)發(fā)科首款基于 2nm 的芯片組預(yù)計將于 2026 年底首次亮相，將
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臺積電 2 納米工藝加速：聯(lián)發(fā)科完成首個 2 納米流片，蘋果準(zhǔn)備 A20、M6、R2

隨著臺積電的 2 納米工藝計劃于 2025 年下半年量產(chǎn)，多家主要客戶已經(jīng)加入，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科是最新加入者。這家手機(jī)芯片制造商今天宣布，其首個旗艦 SoC 在臺積電的 2 納米工藝上成功流片，量產(chǎn)計劃定于 2026 年下半年，根據(jù)其新聞稿。雖然聯(lián)發(fā)科尚未正式命名這款芯片，但 MyDrivers 暗示，首款 2 納米旗艦 SoC 極有可能是下一代天璣 9 系列——天璣 9600。同時，蘋果也在積極采用臺積電的尖端 2 納米工藝。根據(jù)商業(yè)時報報道，2026 年的高
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蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發(fā)自己的智能手機(jī)處理器以來，它一直為手機(jī)提供最快的系統(tǒng)級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準(zhǔn)測試分?jǐn)?shù)上甚至挑戰(zhàn)了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點(diǎn)：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機(jī)會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準(zhǔn)測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機(jī) GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當(dāng)。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機(jī)芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

媒ETNews援引業(yè)內(nèi)人士報道稱，三星已確認(rèn)Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發(fā)并準(zhǔn)備好進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。不過，關(guān)鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機(jī)中采用這款新型芯片，預(yù)計將在今年第四季度作出決定。根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)，目標(biāo)是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導(dǎo)模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
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三星計劃在 Galaxy S26 機(jī)型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴

根據(jù)韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機(jī)型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據(jù)報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據(jù)《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強(qiáng)勁的基準(zhǔn)測試結(jié)果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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